酸酐无水物系固化剂

酸酐无水物系固化剂designhu_ad2018-06-20T17:07:45+08:00

商品名	黏度 CPS/25℃	色相 (Gardner)	混合比 128为基准	硬化时间 (min/25℃)75gm	用途	下载规格表
H-3326	40	<2	85	硬化条件 150-180℃	●电气用浇注。 ●电气用塑封、灌封。 ●电气用含浸。
H-3556	50~70	1	85	硬化条件 150-180℃	●电气用浇注。 ●电气用塑封、灌封。 ●电气用含浸。