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电子及复合材应用
designhu_ad
2018-06-20T17:21:16+08:00
电子及复合材应用-了解更多
灌注方面
电子、电机零件之绝缘,灌注、填充、被覆、含浸等用途
各种品牌、饰品、标记、艺品之灌注,保护涂膜
金属、碳纤、塑胶、木材、蓄电池等工具或容器之灌封,涂膜
积层方面
不弯曲、不收缩、耐刮、耐摔、耐撞击之塑钢材
修补、填缝、具有不垂流壁材涂膜
高科技复合材:球拍、车架复合材
模具、雏模成型材
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积层方面
不弯曲、不收缩、耐刮、耐摔、耐撞击之塑钢材
修补、填缝、具有不垂流壁材涂膜
高科技复合材:球拍、车架复合材
模具、雏模成型材
电子及复合材应用
商品名
黏度
CPS/25℃
色相
(Gardner)
混合比
128为基准
硬化时间
(min/25℃)75gm
用途
下载规格表
H-3326
40
<2
85
硬化条件
150-180℃
●电气用浇注。
●电气用塑封、灌封。
●电气用含浸。
H-3556
50~70
1
85
硬化条件
150-180℃
R-1
1000~3000
<2
5~15
硬化条件
110~150℃
●电气浇注用。
●发光二极体的灌封用。
商品名
黏度
CPS/25℃
色相
(Gardner)
特性
用途
下载规格表
R-1415-1
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---
天然橡胶改性型产品,具有高密封粘结性及抗剥离性及耐冲灌性特性。
●汽车、飞机等结构体粘着剂(尤其对点焊接部位,板金折弯加工部位橡胶,工程塑胶接着)均具有良好接着性。
●电子,电器零件的黏着及灌封(尤其在组合电路,印刷电路,积层板,电机及变压器的绝缘黏着及灌封)。
●可作为单液型环氧树脂的特殊主剂来使用。"
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